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无铅回流焊曲线标准

来源: bet356t体育亚洲网页版 人气:209 发表时间:2024/04/12 11:17:10

无铅回流焊曲线的标准设定需要根据具体的锡膏类型、PCB板材、元器件等因素进行调整。以下是一个基于典型无铅锡膏的回流焊曲线标准的概述:

十二温区回流焊机

一、无铅回流焊预热区:


1、温度由室温逐渐上升至约150°C。

2、升温斜率应控制在一定范围内,通常建议为20°C/秒以内,以避免PCB板受热过快导致的变形或损坏。

3、预热区的目的是去除PCB板上的湿气,使焊膏中的溶剂充分挥发,同时预热焊膏和元器件,为后续的焊接做好准备。

无铅回流焊温度曲线

二、无铅回流焊均温区


1、温度由150°C缓慢上升至约200°C。

2、升温斜率应控制在较小的范围内,如小于10°C/秒,以确保焊膏和元器件均匀受热。

3、此阶段的目的是使焊膏中的助焊剂充分活化,去除焊接表面的氧化物,为熔融焊接创造良好条件。

回流焊加热原理

三、无铅回流焊的回流区


1、温度迅速上升至焊膏的熔点以上,达到峰值温度,通常为240°C至260°C。

2、升温斜率应控制在一定范围内,如2°C/秒左右,以确保焊膏完全熔融并充分润湿焊接表面。

3、在峰值温度下保持一段时间,使焊点充分形成,并去除焊接过程中的气泡和杂质。


四、无铅回流焊冷却区:


1、温度从峰值温度逐渐降低至室温。

2、降温斜率应控制在一定范围内,以避免焊接点产生过大的热应力。

3、冷却过程应均匀且稳定,以确保焊接点的质量和可靠性。


需要注意的是,以上仅为一个大致的回流焊曲线标准,实际设定时还需考虑锡膏的熔融特性、PCB板材的热传导性能、元器件的耐温能力等因素。因此,在设定无铅回流焊曲线时,建议参考锡膏供应商提供的推荐曲线,并结合实际生产情况进行调整和优化。同时,定期对回流焊过程进行监控和评估,以确保焊接质量和生产效率的稳定。


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