波峰焊是一种重要的电子装联工艺技术，其基本原理是通过泵压作用，使熔融的液态焊料形成特定形状的焊料波。当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，焊料波与引脚焊区接触，从而形成焊点，完成元器件与印制板之间的机械与电气连接。

波峰焊的工作过程包括预热、焊接和冷却等步骤。在预热阶段，组件在焊机预热区进行预热，温度由预定的温度曲线控制，以达到适当的焊接温度。预热后，组件进入锡槽进行焊接。锡槽中盛有熔融的液态焊料，焊料在泵的作用下形成波峰，当组件的焊接面通过波峰时，焊料波对焊接面进行加热，同时润湿并填充焊区，从而实现焊接。

波峰焊的构造主要包括焊接台、波峰、助焊剂涂布器、温度控制器和传输带等部分。焊接台用于放置待焊接的电子元件；波峰是焊接台上方的一块金属板，上面涂有助焊剂，用于加热和焊接电子元件；助焊剂涂布器用于涂布助焊剂，帮助焊料更好地润湿和扩展；温度控制器用于控制焊接过程中的温度，确保焊接质量；传输带则用于将待焊接的电子元件传输到焊接台上进行焊接。

在波峰焊过程中，助焊剂起到了关键作用。助焊剂可以帮助焊料更好地润湿焊区，去除氧化物和其他杂质，从而提高焊接质量。助焊剂可以通过涂覆装盖均匀地涂留在印制电路板上，涂覆方式有发泡式、浸渍式、喷雾式等。

波峰焊技术已经发展得相当成熟，现在主要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。它的优点在于焊接速度快、生产效率高、适用于大规模生产。然而，波峰焊也存在一些缺点，例如可能产生焊接缺陷、对焊接元件的尺寸和形状有一定限制等。因此，在实际应用中，需要根据具体需求和条件选择合适的焊接方法。