无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度，无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些，这是由无铅锡条本身的特性来决定的。无铅波峰焊锡炉温度一般在260-270度,根据您的锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高一定,预热一般讲PCB受热一般100-110度为宜,您需提供温度测试仪测量一下实际产品的温度,这样产品才有保证.

无铅波峰焊接工艺里，预热温度是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助焊剂的活性，此过程将在预热区实现。

根据您的锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高定,预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。

当PCB板从低温升入高温时，如果升温过快，有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形，可有效避免焊接不良的产生。

无铅波峰焊接工艺中，锡炉温度也是整个焊接系统的关键。无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就可以太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。

对于Sn-0.7Cu钎料合金+无铅专用助焊剂/低VOC助焊剂组合而言，焊锡槽的最佳温度为260-270℃；复合双面板一般要比单面板温度高10～25℃左右；无铅波峰焊中建议使用Tg高的基板材料，因为其有更好的阻抗能力。无铅波峰焊对于元器件影响不是很大，图为SAC405 钎料在焊接温度下对不同测试点温度的测试数据，可以看出几条曲线温度相近。